三星研发扇形晶圆级封装剑指台积电
作者:亚博app地址 发布时间:2022-05-27 01:40
本文摘要:据报导,目前三星于是以研发新的扇形晶圆级PCB技术,以企图在于台积电(TSMC)的白热化竞争中,多获得苹果iPhone智能手机的处理器订单。未来,在该技术顺利研发后,在高端芯片的PCB上将仍然必须中用印刷电路板,可以使得智能手机未来的设计超过更加厚、更高效能的发展。 报导中认为,被称作FoWLP的扇形晶圆级PCB技术,未来将是三星从台积电手中抢回苹果订单的最重要利器。

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据报导,目前三星于是以研发新的扇形晶圆级PCB技术,以企图在于台积电(TSMC)的白热化竞争中,多获得苹果iPhone智能手机的处理器订单。未来,在该技术顺利研发后,在高端芯片的PCB上将仍然必须中用印刷电路板,可以使得智能手机未来的设计超过更加厚、更高效能的发展。  报导中认为,被称作FoWLP的扇形晶圆级PCB技术,未来将是三星从台积电手中抢回苹果订单的最重要利器。

报导援引一位电子邮件的分析师认为,虽然完全早已笃定,台积电早已沦为苹果2016年将发售新款iPhone手机(iPhone7)的处理器制造商。但是,利用FoWLP的扇形晶圆级PCB技术,三星希望在下一代新款iPhone手机(iPhone7S)从台积电手中抢回部分的订单。  不过,该名分析师特别强调,如果三星要从台积电手中抢回部分iPhone的订单,其关键就在于三星能有多少比例的生产能力将使用FoWLP的扇形晶圆级PCB技术。

因为,现阶段相对于三星来说,台积电未来将持续保留50%到60%的生产能力使用晶圆级PCB技术。据理解,未来若使用三星的FoWLP扇形晶圆级PCB技术之后,将可为新款手机减少多达0.3毫米厚度,以及提高30%以上的手机总体效能。  报导中还特别强调,根据韩亚金融投资的一份报告中认为,时隔台积电之后,三星也新的发展扇形晶圆级的PCB技术,有助降低该公司在先进设备电路相连(ACI)上的投资,间接增加了三星集团增加对中长期潜在的风险。不过,该报告仍批评三星的扇形晶圆级PCB技术之前2017年上半年才能大量生产,而台积电的晶圆级PCB技术,则从2016年第3季开始就将开始量产嵌入式芯片,这时间点上对三星来说仍是正处于劣势。


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