英特尔联手三星电子高通和LG坐立难安
作者:亚博app地址 发布时间:2022-05-02 01:40
本文摘要:在Android智能型手机市场坐大的移动芯片大厂高通(Qualcomm),将要量产新一代芯片Snapdragon810,却爆出因痉挛问题待解决问题,新品上市惧推迟,近期业界更加爆出三星电子(SamsungElectronics)预计2015年上市的新一代旗舰机种GalaxyS6,有可能配备性能较高的英特尔(Intel)XMM7360芯片,惧让高通及其合作伙伴乐金电子(LGElectronics)坐立难安。

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在Android智能型手机市场坐大的移动芯片大厂高通(Qualcomm),将要量产新一代芯片Snapdragon810,却爆出因痉挛问题待解决问题,新品上市惧推迟,近期业界更加爆出三星电子(SamsungElectronics)预计2015年上市的新一代旗舰机种GalaxyS6,有可能配备性能较高的英特尔(Intel)XMM7360芯片,惧让高通及其合作伙伴乐金电子(LGElectronics)坐立难安。  高通日前爆出预计2015年上半发售的新一代芯片Snapdragon810上市惧推迟,尽管高通已出面回应上市推迟传闻,特别强调Snapdragon810生产皆依照计划展开,2015年上半将不会有配备该款芯片的移动装置上市,然韩国制造业者回应,Snapdragon810爆出问题来源并非在ARM核心架构,而是Snapdragon芯片结构与ARM设计最佳化问题。  高通Snapdragon810是高性能64位元、8核心处理器,以20纳米制程生产,反对Cat.6宽频LTE-A,乐金的G4等多款旗舰智能型手机都将配备Snapdragon810。

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韩国业界认为,Snapdragon810是高通首款64位元移动应用于处理器(AP),毕竟高阶产品中并未使用Krait架构、转而用于ARM架构的产品,稳定度展现出惧远逊过去产品。  由于三星和乐金将在2015年1月初全球消费电子展(CES),或是2月移动通讯大会(MWC)公开发表新品,然随著Snapdragon810爆出生产延后,手机新品上市时程有可能经常出现变动。

韩国媒体预测,手机厂可能会再行公开发表新品,但延后产品上市日期,新品公开发表效应将弱化,恐对行销带给负面影响。  目前乐金自律研发的AP产品係针对普及型的手机芯片,高阶手机仍高度倚赖高通供货,若Snapdragon810上市推迟,乐金受到的影响将较三星远比大。  至于英特尔芯片有可能取得三星GalaxyS6配备,则让高通深感忧虑,英特尔XMM7360芯片反对Category10,性能较Snapdragon810內置的Category6芯片更上一层楼,英特尔有望藉由XMM7360芯片力抗高通等竞争对手。

  英特尔內部人员回应,三星和英特尔仍然是关系较好的合作伙伴,双方研发团队保持密切合作。至于XMM7360芯片将应用于在哪些产品上,则并未对外透漏。


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