富士康剥离无线芯片封装测试业务
作者:亚博app手机版 发布时间:2022-05-02 01:40
本文摘要:据国外媒体报道,苹果产品主要组装厂商富士康仍在谋求其可观的生产帝国的快速增长,为了提高旗下业务价值,该公司仍然在分离出来旗下多个组件业务。这次近期分离出来的业务是,用作iPhone及其它移动设备的无线芯片组装测试的一个半导体分部ShunShinTechnology(以下全称ShunShin)。

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据国外媒体报道,苹果产品主要组装厂商富士康仍在谋求其可观的生产帝国的快速增长,为了提高旗下业务价值,该公司仍然在分离出来旗下多个组件业务。这次近期分离出来的业务是,用作iPhone及其它移动设备的无线芯片组装测试的一个半导体分部ShunShinTechnology(以下全称ShunShin)。  ShunShin的竞争对手还包括AdvancedSemiconductorEngineering等全球芯片组装测试公司,该半导体分部从富士康分离出来后将通过在台湾首次公开发表认购(IPO)融资5000万美元,该股将于下周一登岸股市。

ShunShin两大顶级客户贡献了该公司营收的一半以上。为了减少客户和市场集中度所产生的风险,ShunShin董事长弗兰克徐(FrankHsu)回应,该公司将有可能同母公司富士康合作向新的市场进占,其中还包括云计算、生物技术和汽车领域。  这次分离出来将不会协助投资者理解富士康谜样而简单的业务结构。

富士康在制造业早已大名鼎鼎,它是苹果iPhone和iPad、索尼PlayStation游戏机以及夏普电视机的主要代工厂商。此外,富士康还生产了一系列用于于汽车和自动取款机的高科技零配件。在过去两年,富士康早已顺利地分离出来了旗下几大业务,其中还包括工业主板制造商Ennoconn以及机械构件业务EsonPrecision。

去年10月份,富士康旗下发光二极管配件分部AdvancedOptoelectronic上市,尽管上市当天其收盘价上涨得很高,但现在早已高于发行价。  周三在台北证券交易所,AdvancedOptoelectronic股价下跌0.4%,报收于54.50元新台币,而该公司上市发行价为72元新台币。CapitalSecurities分析师黛安娜吴(DianaWu)回应,造成该公司股价暴跌的原因是LED市场供大于求。一些分析师指出,分离出来业务无法确保股票具备较好的估值,但在富士康创始人、董事会主席郭台铭卸任时需要协助前进富士康接任计划。


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